Wolfspeed, 13 Ocak'ta 300 mm (12 inç) tek kristalli silisyum karbür levhaların başarılı bir şekilde üretilmesiyle sektörde önemli bir dönüm noktasına ulaştığını duyurdu. Sektörün en büyük ve en temel silisyum karbür fikri mülkiyet portföyünden (dünya çapında 2.300'den fazla onaylanmış ve beklemede olan patentle) yararlanan Wolfspeed, silisyum karbür teknolojisini 300 mm'ye taşıma konusunda öncülük ederek gelecekte büyük ölçekli ticarileşmenin yolunu açıyor.

Bu teknolojik ilerleme, yeni nesil bilgi işlem platformları, sürükleyici artırılmış gerçeklik/sanal gerçeklik sistemleri ve gelişmiş güç cihazları için önemli bir adım anlamına geliyor. Silisyum karbürün 300 mm'ye ölçeklendirilmesiyle Wolfspeed, dünyanın en zorlu yarı iletken uygulamaları için yeni performans eşiklerinin ve üretim ölçeklenebilirliğinin önünü açıyor.

Wolfspeed Baş Teknoloji Sorumlusu Elif Balkas şunları söyledi: "300 mm tek kristalli silisyum karbür levhaların üretimi, kristal büyümesi, külçe ve levha işleme alanlarında yıllarca süren odaklanmış inovasyonun sonucu olan büyük bir teknolojik başarıdır. Bu başarı, Wolfspeed'in özellikle yapay zeka ekosisteminin temel unsurları, sürükleyici artırılmış gerçeklik/sanal gerçeklik sistemleri ve diğer gelişmiş güç cihazı uygulamaları gibi sektörün en dönüştürücü teknolojilerini desteklemesini sağlıyor."

Wolfspeed 300mm platformu, güç elektroniği için yüksek kapasiteli silisyum karbür üretimini, optik ve RF sistemlerinde kullanılan yüksek saflıkta yarı iletken alt tabakalar için gelişmiş yeteneklerle birleştirecektir. Bu entegrasyon, optik, fotonik, termal ve güç alanlarında yeni wafer seviyesinde entegrasyonu destekleyecektir.

Yapay zekâ iş yükleri veri merkezlerini güç sınırlarına zorladıkça, daha yüksek güç yoğunluğu, termal performans ve enerji verimliliğine olan talep de artmaya devam edecektir. Wolfspeed'in 300 mm silisyum karbür teknolojisi, yüksek voltajlı güç dağıtım sistemlerinin, gelişmiş termal çözümlerin ve aktif ara bağlantıların wafer seviyesinde entegrasyonunu sağlayarak sistem performansını geleneksel transistör ölçeklendirmesinin ötesine taşır.

Yeni nesil artırılmış gerçeklik/sanal gerçeklik sistemleri, yüksek parlaklıkta ekranları, geniş görüş alanlarını ve verimli termal yönetimi entegre eden kompakt, hafif konfigürasyonlar gerektiriyor. Silisyum karbürün mekanik dayanıklılık, termal iletkenlik ve optik kırılma indeksinin kontrolü gibi benzersiz malzeme özellikleri, onu çok fonksiyonlu optik mimariler için ideal bir seçim haline getiriyor.

Yapay zeka altyapısı ve artırılmış gerçeklik/sanal gerçekliğin ötesinde, silisyum karbürün 300 mm platformuna geçişi, gelişmiş güç cihazı üretiminin ölçeklendirilmesinde önemli bir adımdır. Daha büyük wafer çapları, yüksek voltajlı şebeke iletimi ve yeni nesil endüstriyel sistemler gibi uygulamalara yönelik artan talebi uygun maliyetli bir şekilde karşılama yeteneğini geliştirir.

Yole Group'un Bileşik Yarı İletkenler Baş Analisti Poshun Chiu, "300 mm'lik atılım sadece teknik bir dönüm noktası değil; aynı zamanda silisyum karbür için stratejik bir malzeme olarak yeni fırsatlar da açıyor. Bu, silisyum karbürün önümüzdeki on yılda elektrifikasyon, dijitalleşme ve yapay zeka çağı için gerekli olan bir sonraki üretim olgunluk seviyesine doğru ilerlediğini gösteriyor. Bu, piyasaya daha yüksek verim, daha iyi ekonomik verimlilik ve uzun vadeli arz güvenliği için güvenilir bir yol haritası sunuyor." şeklinde açıklama yaptı.